Aavid 4003-1G 热界面材料导电硬件，适用于TO3，长39.65毫米，宽26.67毫米，厚0.81毫米，陶瓷

Bergquist LBEA1805-10-30-1200CC 导热凝胶膏液体环氧胶粘剂，双组份，1200CC套装，Liqui-Bond TLB EA1800/EA 1805

Same Sky (formerly CUI Devices) AF100-301205 导热间隙垫 热界面材料，AF100，非硅基，30x12x0.5 毫米

Bergquist 2213973 导热垫 GAP PAD，TGP1000VOUS系列 / VO超软系列

Chip Quik TC2-20G 高密度散热器导热膏/导热脂 - 灰色超导电 20克注射器 10毫升

Wakefield Thermal PL-05-1-254 Thermal Pad ulTIMiFlux Gap Pad，硅胶，厚度0.5毫米，导热率1 W/m-K，尺寸25.4x25.4毫米，灰色

Bergquist SP400-0.009-00-12/250 间隙填充物 / 间隙垫 / 片材 Sil-Pad，厚度0.009英寸，尺寸12英寸 x 250英尺卷材，Sil-Pad TSP900/400，IDH 2179596

PANASONIC EYG-S182307 热解石墨片 散热垫 230MMX180MM 灰色

Laird Performance Materials A15334-01 热垫 Tflex 3140 9x9" 1.2W/mK

Wurth Elektronik 402116101020 导热垫 WE-PCM 相变材料 100mm x 100mm x 0.2mm

Taica COH-1016LVC t3.0 间隙填充物 / 间隙垫 / 片材 间隙垫，1.9 W/mK，方形，400x400毫米，3毫米厚，双面粘性，Alpha凝胶