Máy hàn linh kiện BGA DINGHUA TECHNOLOGY DH-5830 (5200W)

Tổng công suất: 5200W

Gia nhiệt trên: 1200W

Gia nhiệt dưới: Gia nhiệt thứ 2 1200W, gia nhiệt hồng ngoại thứ 3 2800W

Nguồn điện: AC220V ±10%, 50Hz

Chiếu sáng: Đèn LED Đài Loan, điều chỉnh được mọi góc

Chế độ vận hành: Màn hình cảm ứng HD, giao diện điều khiển thông minh, cài đặt hệ thống số

Núm điều chỉnh gió nóng trên: Điều chỉnh lưu lượng khí nóng phía trên (đặc biệt cho chip rất nhỏ/lớn)

Lưu trữ: 50,000 nhóm

Chuyển động bộ gia nhiệt trên: Trái/phải, trước/sau, xoay tự do

Định vị: Định vị thông minh; PCB có thể điều chỉnh theo trục X, Y với “hỗ trợ 5 điểm” + giá đỡ PCB rãnh V + bộ gá đa năng

Điều khiển nhiệt độ: Cảm biến K, vòng kín

Độ chính xác nhiệt độ: ±2°C

Kích thước PCB: Tối đa 410 × 370 mm, tối thiểu 22 × 22 mm

Kích thước chip BGA: 2 × 2 – 80 × 80 mm

Khoảng cách chip tối thiểu: 0.15 mm

Cảm biến nhiệt độ ngoài: 1 cái

Kích thước máy: 570 × 610 × 570 mm

Trọng lượng tịnh: 33 kg

Datasheet