Máy hàn linh kiện BGA Dinghua DH-5860

Tổng công suất: 4800W

Gia nhiệt trên: 800W

Gia nhiệt dưới:

Bộ gia nhiệt thứ 2: 1200W

Bộ gia nhiệt hồng ngoại thứ 3: 2700W

Nguồn điện: AC220V±10％ 50Hz

Đèn chiếu sáng: Đèn LED Đài Loan, có thể điều chỉnh ở mọi góc độ

Chế độ vận hành: Màn hình cảm ứng HD kiểu ngăn kéo, giao diện thông minh, cài đặt hệ thống số hóa

Lưu trữ: 50000 nhóm dữ liệu

Chuyển động đầu gia nhiệt trên: Di chuyển trái/phải, trước/sau, xoay tự do

Tốc độ khí nóng trên: Có thể điều chỉnh bằng núm xoay

Định vị: Định vị thông minh, PCB có thể điều chỉnh theo hướng X, Y với giá đỡ "5 điểm hỗ trợ" + giá đỡ rãnh chữ V + kẹp đa năng

Kiểm soát nhiệt độ: Cảm biến K, vòng lặp kín

Độ chính xác nhiệt độ: ±2℃

Kích thước PCB:

Tối đa: 420×400 mm

Tối thiểu: 22×22 mm

Kích thước chip BGA: 2x2 - 80x80 mm

Khoảng cách tối thiểu giữa các chip: 0.15mm

Cảm biến nhiệt độ bên ngoài: 1 cái

Kích thước máy: 640×630×590mm

Trọng lượng tịnh: 38KG