Máy đo độ dày lớp phủ XRF ESi EDX8000T Plus

Kích thước thiết bị: 520mmx400mmx450mm

Kích thước buồng mẫu: 430mmx370mmx210mm

Trọng lượng: 35Kg

Dải nguyên tố: Mg12-U92

Dải phân tích hàm lượng: 1ppm- 99.99%

Giới hạn phát hiện: 0.005μm, đo tối đa 5 lớp

Đầu dò: SDD làm mát bằng Peltier độ phân giải cao (tùy chọn FSDD)

Bộ phân tích: 4096 kênh

Ống tia X: Ống micro-focus công suất 50W

Hướng đo: Từ dưới lên (bottom-up)

Chuẩn trực: Tự động chọn Φ0.15mm, Φ0.2mm, Φ0.3mm, tùy chọn 0.10.2mm

Bộ phát tia X: 0-50KV

Nguồn điện: 220ACV 50/60HZ

Bàn mẫu độ chính xác cao:

Bàn XY thủ công: 80mmx80mm

Định vị mẫu đơn giản và chính xác bằng tay

Môi trường làm việc: -10 °C đến 35 °C

Features

Positioning of the measuring point on small structures thanks to automatic image recognition

The software is equipped with distance correction algorithm, which enables accurate testing of irregular samples (such as concave and convex surfaces, threads, curved surfaces, etc.)

Adoption of closed housing greatly minimizes the risk of x-ray leakage.

Easy operation enabled with simple interface and help function of the software

Daily routine measurements can be conducted easily by using registered application-Curve recipe.

Common Coating Thickness Applications Include:

- Single Layer Coatings; one metal coating (Zn, Ni, Cr, Cu, etc) over a substrate

- Binary Alloy Coatings

- Multiple Layer (multilayer) Coatings; two or more layers over a substrate (Cr/Ni/Cu)

- common applications in electronics are ENIG and ENEPIG per IPC 4552 and IPC 4556

- Composite coatings over a substrate (AuNi/Cu and ZnNi/Cu)

- composition of the alloy coating can be identified as well

- Thin film measurements (ie wafer fab quality control in semiconductor industry)

- Solution analysis of plating baths

- Measurement methods according to ASTM standards when applicable