Buồng thử sốc nhiệt ESPEC TSD-100 (60~300°C, -65~0°C, Khuôn nhựa IC 5kg)

Khu vực kiểm tra:

Dải tiếp xúc nhiệt độ cao: +60 ~ +300°C

Dải tiếp xúc nhiệt độ thấp: -65 ~ 0°C

Buồng nóng:

Thời gian tăng nhiệt: nhiệt độ môi trường ~ +300°C trong vòng 100 phút

Buồng lạnh:

Thời gian giảm nhiệt: nhiệt độ môi trường ~ -77°C trong vòng 90 phút

Hiệu suất phục hồi nhiệt độ:

Điều kiện:

Dải tiếp xúc nhiệt độ cao: +270°C (40 phút)

Dải tiếp xúc nhiệt độ thấp: -40°C (40 phút)

Mẫu: Khuôn nhựa IC 5kg

Thời gian phục hồi nhiệt độ: trong vòng 5 phút

Kích thước vùng thử (mm): W710×H345×D410

Datasheet