Máy đo độ dày lớp phủ và phân tích vật liệu FISCHER FISCHERSCOPE X-RAY XDL 210 (Bàn đo cố định)

Máy quang phổ tán xạ huỳnh quang tia X (XRF) tự động dùng để phân tích vật liệu tự động và đo độ dày lớp phủ không phá hủy tuân theo ISO 3497 và ASTM B 568

Điểm đo nhỏ nhất với máy XDL: xấp xỉ. 0,2 mm

Khoảng cách đo: 0 … 80 mm

Ống phóng tia X với Anode làm bằng tungsten (Volfram)

Đâu dò Propotional Counter chất lượng cao cho thời gian đo nhanh

Các bộ lọc sơ cấp có thể trao đổi cố định hoặc tự động

Bàn đo cố định

Trọng lượng mẫu tối đa 20 kg (44 lb)

Chiều cao mẫu tối đa 155/90/25 mm hoặc 300/235/170 mm (với tấm đỡ mẫu)

Diện tích buồng mẫu lớn có thể đo các bản mạch in lớn

Hình ảnh camrera rõ nét dễ dàng xác định vị trí đo

Được cấp bằng sáng chế bởi Fischer: phương pháp DCM để điều chỉnh khoảng cách đo đơn giản và nhanh chóng

Thiết bị đảm bảo an toàn bức xạ

Ứng dụng

Đo độ dày các lớp phủ mạ kẽm, mạ điện như kẽm trên sắt để bảo vệ chống ăn mòn

Tính năng đo lập trình tự động hàng loạt

Phân tích thành phần của các loại thép đặc biệt, ví dụ: phát hiện molypden trong A4

Đo độ dày lớp phủ chrome trang trí, ví dụ: Cr / Ni / Cu / ABS

Tất cả các lớp phủ chrome điển hình - cũng như các lớp phủ mới như CrVI

Đo độ dày các lớp phủ vàng chức năng trên bảng mạch in như Au / Ni / Cu / PCB hoặc Sn / Cu / PCB

Lớp phủ trên các đầu nối và tiếp điểm trong ngành công nghiệp điện tử như Au / Ni / Cu và Sn / Ni / Cu

Datasheet

Brochure