Đăng ký nhận chiết khấu độc quyền, cập nhật giá sỉ và tin sản phẩm mới nhất ngay tại hộp thư của bạn.
Bằng cách đăng ký, bạn đồng ý với Điều khoản dịch vụ và Chính sách bảo mật của chúng tôi.
Kết nối trực tiếp với đội ngũ chuyên gia của chúng tôi
Máy quang phổ tán xạ huỳnh quang tia X (XRF) tự động dùng để phân tích vật liệu tự động và đo độ dày lớp phủ không phá hủy tuân theo ISO 3497 và ASTM B 568
Điểm đo nhỏ nhất với máy XDL: xấp xỉ. 0,2 mm
Khoảng cách đo: 0 … 80 mm
Ống phóng tia X với Anode làm bằng tungsten (Volfram)
Đâu dò Propotional Counter chất lượng cao cho thời gian đo nhanh
Các bộ lọc sơ cấp có thể trao đổi cố định hoặc tự động
Bàn đo cố định
Trọng lượng mẫu tối đa 20 kg (44 lb)
Chiều cao mẫu tối đa 155/90/25 mm hoặc 300/235/170 mm (với tấm đỡ mẫu)
Diện tích buồng mẫu lớn có thể đo các bản mạch in lớn
Hình ảnh camrera rõ nét dễ dàng xác định vị trí đo
Được cấp bằng sáng chế bởi Fischer: phương pháp DCM để điều chỉnh khoảng cách đo đơn giản và nhanh chóng
Thiết bị đảm bảo an toàn bức xạ
Ứng dụng
Đo độ dày các lớp phủ mạ kẽm, mạ điện như kẽm trên sắt để bảo vệ chống ăn mòn
Tính năng đo lập trình tự động hàng loạt
Phân tích thành phần của các loại thép đặc biệt, ví dụ: phát hiện molypden trong A4
Đo độ dày lớp phủ chrome trang trí, ví dụ: Cr / Ni / Cu / ABS
Tất cả các lớp phủ chrome điển hình - cũng như các lớp phủ mới như CrVI
Đo độ dày các lớp phủ vàng chức năng trên bảng mạch in như Au / Ni / Cu / PCB hoặc Sn / Cu / PCB
Lớp phủ trên các đầu nối và tiếp điểm trong ngành công nghiệp điện tử như Au / Ni / Cu và Sn / Ni / Cu
Datasheet
Brochure
