Đăng ký nhận chiết khấu độc quyền, cập nhật giá sỉ và tin sản phẩm mới nhất ngay tại hộp thư của bạn.
Bằng cách đăng ký, bạn đồng ý với Điều khoản dịch vụ và Chính sách bảo mật của chúng tôi.
Kết nối trực tiếp với đội ngũ chuyên gia của chúng tôi
Đăng ký nhận chiết khấu độc quyền, cập nhật giá sỉ và tin sản phẩm mới nhất ngay tại hộp thư của bạn.
Bằng cách đăng ký, bạn đồng ý với Điều khoản dịch vụ và Chính sách bảo mật của chúng tôi.
Kết nối trực tiếp với đội ngũ chuyên gia của chúng tôi

Microbond SMT712: Excellent wetting solder paste - Newest addition to the proven Microbond solder paste family
Heraeus Microbond SMT712 is designed to meet all the needs of demanding SMT applications. With a wide process window, and excellent high-speed printing and wetting properties, the ground-breaking innovation can be instrumental in keeping head-in-pillow defects to the minimum during the soldering process.
The FC712 flux system is specifically optimized for lead-free alloys, e.g. Sn/Ag/Cu. This formula provides superior performance on a variety of surfaces finishes and leaves behind a clear residue. As a result, it eliminates the need to clean flux residues.
Key benefits of Microbond® SMT712:
Stable viscosity for long stencil life
Excellent wetting in air reflow
Good fine pitch printing performance
Wide process window
Reduced BGA head-in-pillow defects
Low voiding in solder joint (less than 3*3mm pad)
Transparent residue in air reflow