Camera đo nhiệt độ hồng ngoại nghiên cứu PCB giúp quan sát sự phân bố nhiệt trên bo mạch theo phương pháp không tiếp xúc, thay vì chỉ đo tại một số vị trí riêng lẻ. Thông tin nhiệt của toàn bộ bo mạch có thể được thu thập và lưu lại trong một lần ghi. Khi kết hợp phần mềm, dữ liệu này hỗ trợ theo dõi nhiệt độ tại từng điểm ảnh và xem xét xu hướng nhiệt của bo mạch.
Vì sao cần quan sát nhiệt độ trên toàn bộ PCB?
Độ tin cậy và tuổi thọ của thiết bị điện tử có liên quan đến quá trình phát nhiệt và tản nhiệt của PCB. Khi các linh kiện công suất cao cùng hoạt động, kỹ sư cần xem xét tải nhiệt tổng thể để nhận biết vị trí có nguy cơ quá nhiệt, từ đó tránh ảnh hưởng đến hiệu năng của cả bo mạch.
Quan sát trên phạm vi toàn bộ PCB đặc biệt hữu ích khi cần đối chiếu nhiệt độ giữa chip, linh kiện công suất và các vùng lân cận. Dữ liệu nguồn cũng nêu nhu cầu phân tích xu hướng nhiệt của cả bo mạch trong hoạt động nghiên cứu.
Đo nhiệt PCB bằng camera nhiệt khác gì so với cặp nhiệt điện?
Camera nhiệt tạo dữ liệu nhiệt theo nhiều điểm trên ảnh, còn cặp nhiệt điện thông thường đo tại các điểm tiếp xúc được chọn. Theo dữ liệu nguồn, việc đo tổng thể bằng cặp nhiệt điện có thể kém hiệu quả và có khả năng tạo sai lệch khi đo các thiết bị nhỏ.
| Tiêu chí | Camera nhiệt FOTRIC 600 R&D | Cặp nhiệt điện thông thường theo dữ liệu nguồn |
|---|---|---|
| Cách đo | Không tiếp xúc | Đo tiếp xúc tại vị trí chọn |
| Phạm vi dữ liệu | Toàn bộ thông tin nhiệt của bo mạch trong một lần thu thập | Khó đo tổng thể hiệu quả |
| Thiết bị nhỏ | Phân tích theo điểm ảnh nhiệt | Có thể phát sinh sai lệch đo |
| Phân tích xu hướng toàn bo mạch | Được hỗ trợ qua dữ liệu ảnh và phần mềm | Nhiều phương pháp không đáp ứng nhu cầu này |
Khi nào nên dùng camera nhiệt để đánh giá thiết kế PCB?
Camera ảnh nhiệt phù hợp khi cần kiểm tra sự phát nhiệt và tản nhiệt của PCB, đánh giá tương quan nhiệt giữa các linh kiện công suất hoặc theo dõi xu hướng nhiệt của toàn bộ bo mạch. Với dữ liệu ảnh nhiệt và video bức xạ, người dùng có cơ sở để xác định vùng cần kiểm tra thêm trong quá trình nghiên cứu.
Thiết bị không thay thế việc xác nhận nguyên nhân kỹ thuật của mọi bất thường trên bo mạch. Dữ liệu nhiệt nên được dùng để nhận diện và phân tích khu vực quan tâm, sau đó đối chiếu với điều kiện vận hành và thiết kế thực tế của PCB.
