Thiết bị kiểm tra PCB một mặt IFREE FPT-X4S

Thông số kỹ thuật:

Khoảng cách kiểm tra nhỏ nhất: 20μm

Đường kính pad nhỏ nhất: 50 μm (đầu dò 4 dây), 20 μm (đầu dò 2 dây)

Số lượng tay đầu dò: 4 tay đầu dò (Trên: 2, Dưới: 2)

Lực đầu dò: Tối thiểu 0.1 g

Hành trình định mức của đầu dò: 0.15 mm

Loại điểm có thể kiểm tra: Pad, điểm kiểm tra, v.v.

Tốc độ kiểm tra tổng thể: Tối đa 60 tests/sec (tại hành trình 0.15 mm)

Độ lặp lại định vị: ±2 μm

Độ chính xác định vị: ±5 μm

Phương thức định vị sản phẩm: Đồ gá đa năng

Phương thức nạp & dỡ sản phẩm: Thủ công

Thông số chuyển động:

Chiều cao rút đầu dò: Có thể lập trình

Thiết lập tiếp xúc mềm của đầu dò: Có thể lập trình

Thiết lập độ cao hạ đầu dò: Có thể lập trình

Phương thức dẫn động XYZ: Động cơ tuyến tính

Phản hồi vị trí XYZ: Bộ mã hóa tuyến tính

Ray dẫn hướng tuyến tính XY: Ray dẫn hướng tuyến tính siêu chính xác

Mô tả khu vực kiểm tra:

Kích thước tối đa có thể kiểm tra: 350×350 mm (wafer 12-inch)

Kích thước tối thiểu có thể kiểm tra: 50mm×50mm

Độ dày substrate: 1mm~12mm

Khả năng kiểm tra:

Điện trở dòng điện một chiều không đổi: 100.0 μΩ ~100.0 kΩ

Điện trở điện áp một chiều không đổi: 100.0 Ω ~ 100.0 MΩ

Điện dung điện áp xoay chiều không đổi: 10.00pF ~ 100.0μF

Điện cảm điện áp xoay chiều không đổi: 1.000 μH ~ 1.000 mH

Điện dung tĩnh: 100.0fF ~ 10.00μF

Mạch hở: 4.000 Ω ~ 4.000 MΩ

Ngắn mạch: 400.0 mΩ ~ 40.00 kΩ

Điện trở cách điện: 1.000kΩ~100.0GΩ

Điện trở điện áp cao: 1.000kΩ~100.0GΩ

Dòng điện rò: 1.000μA~100.0mA

Đo điện trở chính xác: Đo Kelvin 4 dây

Cấu hình hệ thống thị giác:

Cấu hình camera: 2 camera đơn sắc (Trên: 1, Dưới: 1)

Độ phân giải camera: 12MP

Cảm biến dịch chuyển laser: 2 bộ

Thông số khác:

Kích thước thiết bị (L×W×H): L1450×W1250×H1350 mm

Khối lượng: 1400kg

Nguồn điện: 200-240 VAC, 50/60 Hz, 7.7 kVA

Khung máy: Kết cấu thép + đế bằng đá cẩm thạch

Môi trường vận hành – Nhiệt độ: 25 ℃ ±10 ℃

Môi trường vận hành – Độ ẩm: 30% - 70%

CHI TIẾT SẢN PHẨM

1. Dual-sided 4-arm architecture (Top: 2, Bottom: 2)

2. Automatic QR code recognition

3. Intelligent soft-landing technology

4. High-speed AC CV capacitance measurement

5. Precision Kelvin 4-wire measurement, mark-free probing under 50x magnification

6. High-speed, ultra-precision testing for ceramic and glass substrates