Máy dò khuyết tật bằng bột từ huỳnh quang INSIZE MPI-FX200 (AC: 0~2000A)

Thông số kỹ thuật:

Dải dòng điện từ hóa:AC: 0~2000A

Điện thế từ hóa dọc:AC: 0~12000AT

Khoảng cách điện cực:100~600mm (điều chỉnh thủ công)

Độ nhạy từ hóa:15/50 hiển thị rõ ràng trên mẫu thử độ nhạy A ≥25%, thời gian từ hóa liên tục tối đa 3s

Chu kỳ làm việc:≥25%, thời gian từ hóa liên tục tối đa 3s

Phương pháp từ hóa:Từ hóa chu vi, từ hóa dọc, từ hóa kết hợp

Phương pháp kẹp:Kẹp khí nén

Chế độ hoạt động:Khí nén/thủ công

Tấm điện cực:Ø160mm

Cuộn dây từ hóa:Đường kính trong cuộn dây Ø200mm, hai cuộn, mỗi cuộn 6 vòng

Khử từ:Khử từ tự động giảm dần, từ dư ≤0.3mT

Tia UV (Ánh sáng):≥2000uW/cm² (hiệu chuẩn ở khoảng cách 381mm)

Nguồn điện:380V ba pha xoay chiều, 50Hz

Nguồn khí:0.4~0.7MPa

Môi trường hoạt động:Nhiệt độ: -5~45°C, độ ẩm tương đối: ≤90%

Kích thước (Dài x Rộng x Cao):

Máy chính: 2600x850x1700mm, bao gồm phòng tối: 2800x1600x2200mm

Trọng lượng:700kg

Cung cấp bao gồm:

Hệ thống điều khiển điện:1pc

Hệ thống điện từ:2pc

Hệ thống phun:1pc

Thiết bị thu hồi treo từ tính:1pc

Đèn phát hiện tia cực tím:1pc

Hệ thống khử từ:1pc

Brochure