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Microchip ZL30302GAG2 タイミングオーバーパケット 324ピン BGAトレイ

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Type: Timing-over-Packet

Package: 324-BGA

Category: Timing-over-Packet

Mounting: Surface Mount

MSL Level: MSL 3 - 168 hours

Pin Count: 324

Lead Finish: Tin-Silver-Copper

Supplier Package: BGA

Product Dimensions: 23 x 23 x 1.53 mm

Max Processing Temp: 260

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