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Samtec ICF-632-S-O IC&コンポーネントソケット、32接点、DIPソケット、2.54 mm、ICFシリーズ、1.91 mm、ベリリウム銅

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Type: DIP Socket

Pitch: 2.5400 mm

Gender: Receptacle

Mounting: Surface Mount

MSL Level: MSL 1 - Unlimited

Lead Finish: Matte Tin

Row Spacing: 15.24 mm

Product Depth: 17.15 mm

Product Height: 4.57 mm

Product Length: 40.64 mm

Contact Plating: Gold

Body Orientation: Straight

Contact Material: Beryllium Copper

Product Dimensions: 40.64 x 17.15 x 4.57 mm

Termination Method: Solder

Max Processing Temp: 260

Base/Housing Material: LCP (Liquid Crystal Polymer)

Operating Temperature: -55 to 125 °C

Datasheet


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