Đăng ký nhận chiết khấu độc quyền, cập nhật giá sỉ và tin sản phẩm mới nhất ngay tại hộp thư của bạn.
Bằng cách đăng ký, bạn đồng ý với Điều khoản dịch vụ và Chính sách bảo mật của chúng tôi.
Kết nối trực tiếp với đội ngũ chuyên gia của chúng tôi
Loại Substrate: 0075 trở lên
Độ sâu đường cắt: 50±5μm (cho Substrate loại 01005)
Chiều rộng đường cắt tối thiểu: 10μm
Độ lặp lại: ±0.5μm
Độ chính xác tuyệt đối: ±1μm
Độ thẳng: ±0.75μm trên chiều dài 70mm
Tốc độ tối đa: 550mm/s (mô-đun cắt đường)
Kích thước: 1380 × 1130 × 1600 mm³
The laser scriber is applied to the scribing of various types of chip resistor ceramic substrates, including infrared and ultraviolet models. The device uses a laser with customized model parameters emits an extremely fine laser beam at adequate energy density. The beam goes through an optical beam shaping process and is then expanded, filtered and focused before hiting the ceramic substrate. This vaporizes the part of the substrate that is hit by the beam, forming scribe lines on the surface.
