Máy khắc laser JPT S-008-S1-UF001 (50 ± 5μm)

Loại Substrate: 0075 trở lên

Độ sâu đường cắt: 50±5μm (cho Substrate loại 01005)

Chiều rộng đường cắt tối thiểu: 10μm

Độ lặp lại: ±0.5μm

Độ chính xác tuyệt đối: ±1μm

Độ thẳng: ±0.75μm trên chiều dài 70mm

Tốc độ tối đa: 550mm/s (mô-đun cắt đường)

Kích thước: 1380 × 1130 × 1600 mm³

The laser scriber is applied to the scribing of various types of chip resistor ceramic substrates, including infrared and ultraviolet models. The device uses a laser with customized model parameters emits an extremely fine laser beam at adequate energy density. The beam goes through an optical beam shaping process and is then expanded, filtered and focused before hiting the ceramic substrate. This vaporizes the part of the substrate that is hit by the beam, forming scribe lines on the surface.