Trạm tháo, hàn BGA/SMT Manncorp BR790-HD
Hãng sản xuất: MANNCORP Model: BR790-HD - Yêu cầu báo giá
- Liên hệ
Tham khảo dịch vụ Hiệu chuẩn-Kiểm định và Sửa chữa
Gọi để có giá tốt
TP. Hà Nội: (024) 35.381.269
TP. Đà Nẵng: (023) 63.747.711
TP. Bắc Ninh: (0222)730.39.68
TP. HCM: (028) 38.119.636
Hãng sản xuất: Manncorp-Mỹ
Model: BR790-HD
Xuất xứ: China
Kích thước PCB (Min): 0 mm x 20 mm (0.79" x 0.79")
Kích thước PCB (Max cho phép): 500 mm x 550 mm (19.7" x 21.6")
Kích thước PCB (Đề nghị vùng làm việc Max): 470 mm x 350 mm (18.5" x 13.8")
Độ dày PCB: 0.5 mm - 6 mm (0.019" - 0.24")
Kích thước linh kiện: 3 mm x 3 mm to 80 mm x 80 mm (0.12" x 0.12" to 3.15" x 3.15")
BGA Ball Pitch (min): 0.3 mm (0.012")
Độ chính xác vị trí: ±0.02 mm (0.0008")
Nhiệt độ IR phía dưới: Vùng nhiệt Max - 470 mm x 350 mm (3600 W)
Gia nhiệt linh kiện (phía trên): khí nóng (1200 W)
Gia nhiệt linh kiện (mặt dươci): khí nóng (800 W)
Điều khiển nhiệt độ: kiểu K, PID
Nguồn điện: 220 V ± 10%/ 1 pha/ 50/60 Hz
Tổng công suất: 5.6 KW Max. (25 A)
Kích thước 850 mm L x 750 mm W x 630 mm H
Trọng lượng. 70 Kg (154lbs.)
Cung cấp bao gồm: 1 máy BR790-HD, 1 đầu típ phun nhiệt 35 mm x 35 mm, 1 đầu típ phun nhiệt 59 mm x 59 mm, 1 bộ vòi hút chẩn không kèm adapter và đầu tip Silicon, 5 cảm biến nhiệt độ kiểu K, 1 bộ tool kit
Discontinue
Option:
NOZ7x7: Topside nozzle 7 mm x 7mm for BR series
NOZ8x8: Topside nozzle 8 mm x 8 mm for BR series
NOZ9x9: Topside nozzle 9 mm x 9 mm for BR series
NOZ12x12: Topside nozzle 12 mm x 12 mm for BR series
NOZ15x15 :Topside nozzle 15 mm x 15 mm for BR series
NOZ18x18 :Topside nozzle 18 mm x 18 mm for BR series
NOZ20x20 :Topside nozzle 20 mm x 20 mm for BR series
NOZ21x21 :Topside nozzle 21 mm x 21 mm for BR series
NOZ24x24 :Topside nozzle 24 mm x 24 mm for BR series
Quick Overview
High-Definition, Auto-X-Y Split-Vision Alignment for Automatic Removal, Placement, and Soldering of BGAs, CSPs, QFPs, and Other SMDs
Split-vision optics with a 1.3 million pixel, high-definition video camera and five separate thermocouple inputs make the Manncorp BR790-HD the ultimate solution for safe, repeatable removal, alignment, placement, and soldering of BGAs, CSPs, ultra-fine-pitch QFPs and other delicate, heat-sensitive, and expensive SMDs. Motorized X- and Y-axis control of the split-vision optics, ultra-sensitive Z-axis height-sensing controlled by optoelectronic switching, and a 6-zone rapid-IR underheater also contribute to performance that makes the BR790-HD the most advanced rework system Manncorp has ever offered.
Details
BR790-HD - Specifications
PCB Specifications | |
---|---|
PCB Size (Minimum) | 20 mm x 20 mm (0.79" x 0.79") |
PCB Size (Maximum Allowable) | 500 mm x 550 mm (19.7" x 21.6") |
PCB Size (Recommended Max.) | 470 mm x 350 mm (18.5" x 13.8") |
PCB Thickness | 0.5 mm - 6 mm (0.019" - 0.24") |
Component Specifications | |
Component Size | 3 mm x 3 mm to 80 mm x 80 mm (0.12" x 0.12" to 3.15" x 3.15") |
Minimum BGA Ball Pitch | 0.3 mm (0.012") |
Placement Precision | ±0.02 mm (0.0008") |
Heating System | |
IR Under-Heater | Max. Heat Area - 470 mm x 350 mm (3600 W) |
Component Heater (Top Side) | Hot Air (1200 W) |
Component Heater (Bott. Side) | Hot Air (800 W) |
Temperature Control | K-Type Thermocouple; Closed Loop PID |
Utility Specifications / Facility Requirements | |
Main Power Source | 220 V ± 10%/ Single Phase / 50/60 Hz |
Total Power Consumption | 5.6 KW Max. (25 A) |
Machine Dimensions | 850 mm L x 750 mm W x 630 mm H (33.5" L x 29.5" W x 24.8" H) |
Net Weight | Approx. 70 Kg (154lbs.) |
- Cam kết chất lượng
- Bảo hành chính hãng
- Giao hàng tận nơi
- Đơn giản hóa giao dịch