For full functionality of this site it is necessary to enable JavaScript.
EMIN.VN
0

Máy nội soi công nghiệp Extech HDV640W

26/02/2015 02:05:50

 Extech HDV640W với tay cầm có chứa camera với đường kính 6mm, góc quay 320 độ, cáp uốn định dạng 1m, thẻ nhớ 1G giúp dễ dàng điều chỉnh vị trí, xem hình ảnh chỉ bằng một tay hoạt động một tay của đầu máy ảnh ngắm tạo điều kiện xem ở những vùng bị che khuất nơi mẹo camera tiêu chuẩn có thể không

Máy nội soi công nghiệp Extech HDV640W 

Extech HDV640W với tay cầm có chứa camera với đường kính 6mm, góc quay 320 độ, cáp uốn định dạng 1m, thẻ nhớ 1G giúp dễ dàng điều chỉnh vị trí, xem hình ảnh chỉ bằng một tay hoạt động một tay của đầu máy ảnh ngắm tạo điều kiện xem ở những vùng bị che khuất nơi mẹo camera tiêu chuẩn có thể không
 
 Hãng sản xuất: Extech - Mỹ
 Bảo hành 12 tháng

THÔNG SỐ KỸ THUẬT:
• Tích hợp wireless cho phép truyền hình ảnh tới khoảng cách 100ft (30m)  từ camera đến màn hình quan sát
• Đầu camera chống nước (IP57): bảo vệ khỏi lượng bụi nhất định, chịu được nước trong vòng 30phút dưới độ sâu từ 15cm đến 1m, 
• Thân máy chống nước  (IP67/2m): chống bụi hoàn toàn, chịu được nước trong vòng 30phút dưới độ sâu từ 15cm đến 1m
• Vật liệu vỏ bền chắc: Chống sốc, An toàn khi rơi từ độ cao 2m. 
• Đầu camera quay tới 320°, góc nhìn thẳng 60 độ
• Thẻ nhớ SD 1G >14,600 ảnh
• Thời gian ghi hình Video ( 4 giờ) có chú thích bằng giọng nói
• Cổng AV cho xem hình ảnh và video trực tiếp trên màn hình
• Video và hình  có thể truyển qua máy tình bằng thẻ nhớ hoặc cổng USB
• Khoảng cách nhìn tối thiểu (từ vật đến đầu camera) 2.36" (60mm);
• Tay cầm camera, dây camera dài 1m kích thước 6mm, có thể uốn định dạng

Phụ kiện bao gồm:
• Thân máy VideoScope HV600, bộ truyền Wireless (tay cầm điều khiển), thẻ nhớ SD 1G, Pin sạc 3.7V, Cáp nối tay cầm và thân máy, bộ AC adaptor, Cáp USB và AV, cáp camera 6mm dài 1m, hộp cứng
 

 

Tin tức liên quan

Hệ thống đo kiểm có hỗ trợ phân tích giao thức TSN và Automotive Ethernet không?
28/10/2026 15:05:33

Với Automotive Ethernet, có. Tektronix cung cấp giải pháp đo kiểm, gỡ lỗi, giải mã ở tầng vật lý cho các chuẩn từ 10 Mb/s tới 10 Gb/s. Với TSN, giải pháp hiện công bố tập trung vào đường truyền vật lý mang lưu lượng này, phần phân tích giao thức TSN cần xác nhận phạm vi hỗ trợ cụ thể cùng chuyên gia Tektronix tại hội thảo.

Xu hướng vật liệu bán dẫn SiC/GaN: Từ nghiên cứu vật liệu đến phân tích lỗi chi tiết
24/10/2026 09:59:14

Bước sang giai đoạn 2026–2030, vật liệu bán dẫn vùng cấm rộng (Wide Bandgap - WBG) như Silicon Carbide (SiC) và Gallium Nitride (GaN) đang thay đổi cấu trúc ngành điện tử công suất, ô tô điện (EV/HEV), năng lượng tái tạo và trung tâm dữ liệu AI. Sự dịch chuyển từ Silicon truyền thống sang SiC và GaN giúp tối ưu hóa mật độ công suất, thu nhỏ kích thước linh kiện phụ trợ và nâng cao hiệu suất năng lượng toàn hệ thống.

Cập nhật các ưu đãi mới nhất

Đăng ký nhận chiết khấu độc quyền, cập nhật giá sỉ và tin sản phẩm mới nhất ngay tại hộp thư của bạn.

Bằng cách đăng ký, bạn đồng ý với Điều khoản dịch vụ và Chính sách bảo mật của chúng tôi.

Hỗ trợ nhanh

Kết nối trực tiếp với đội ngũ chuyên gia của chúng tôi