Máy tháo hàn BGA bằng hồng ngoại PACEWORLDWIDE IR3100 (PCB tối đa 305x305mm; 1000W)

Option: Chọn mua thêm đầu thổi Nozzles phù hợp với linh kiện

Nguồn điện yêu cầu: 230 VAC, 50 Hz (tối đa 1550 Watts)

Kích thước:737mm (29") H x 686mm (27") W x 737mm (29") D

Trọng lượng (Không gồm máy tính): 45kg (100lbs)

Bộ gia nhiệt trên: Sóng IR trung bình/dài, 500 Watts

Bộ gia nhiệt trước với độ cao làm việc có thể điều chỉnh: sóng IR trung bình/dài, 1000 Watts; 220mm (8.6”) x 155mm (6.1”); Điều chỉnh độ cao làm việc từ vị trí thấp nhất lên đến 38mm (1.5") gần hơn với PCB

Khuôn kẹp chân không độ nhạy cao: khuôn kẹp được cân bằng, và sử dụng cảm biến quang học và vòng bi tuyến tính có nhiệt độ chính xác cao, đảm bảo vị trí chính xác và kẹp các bộ phận từ PCB. Bao gồm sáu (6) loại kẹp chân không để lựa chọn

Khả năng định vị chính xác: Hệ thống định vị tiên tiến sử dụng động cơ Stepper và mã hóa vị trí mang đến chuyển động mượt mà, chính xác, không bị trôi, cho phép lặp lại vị trí 1 cách chính xác.

Độ chính xác vị trí: Động cơ Stepper với định vị chính xác đến 28μm (0.0011")

Nhiệt độ mục tiêu tối đa: Mỗi vùng gia công theo đường có nhiệt độ mục tiêu tối đa là 328°C (624°F)

Kích thước PCB tối đa/tối thiểu: Tối đa: 305mm x 305mm (12" x 12"); Tối thiểu: N/A cánh tay đóng hoàn toàn.

Kích thước bộ phận gia công tối đa/tối thiểu: Tối đa: 65mm (2.5") x 65mm (2.5"); Tối thiểu: 1mm Sq.

Đầu vào nhiệt kế hồng ngoại và cặp nhiệt điện: Cảm biến hồng ngoại được phát triển đặc biệt cung cấp khả năng kiểm soát nhiệt độ vòng kín, không tiếp xúc, thời gian thực trong suốt quá trình hồi lưu. Ngoài ra, bốn (4) đầu vào cặp nhiệt điện cung cấp khả năng theo dõi thời gian thực bổ sung (bao gồm 2 cặp nhiệt điện loại K)

Quạt làm mát phụ: Tiêu chuẩn, để làm mát thứ cấp cho PCB

Hệ thống máy tính: Windows 10 PC, với chuột và bàn phím không dây

Màn hình video: Màn hình phẳng rộng 607mm (24”) (bao gồm Bộ giá treo tay nâng màn hình)

Cổng vào video: USB 3.0

DATASHEET

MANUAL

INSTALLATION GUIDE

VIDEO 1

VIDEO 2