Đăng ký nhận chiết khấu độc quyền, cập nhật giá sỉ và tin sản phẩm mới nhất ngay tại hộp thư của bạn.
Bằng cách đăng ký, bạn đồng ý với Điều khoản dịch vụ và Chính sách bảo mật của chúng tôi.
Kết nối trực tiếp với đội ngũ chuyên gia của chúng tôi
Đăng ký nhận chiết khấu độc quyền, cập nhật giá sỉ và tin sản phẩm mới nhất ngay tại hộp thư của bạn.
Bằng cách đăng ký, bạn đồng ý với Điều khoản dịch vụ và Chính sách bảo mật của chúng tôi.
Kết nối trực tiếp với đội ngũ chuyên gia của chúng tôi

Tổng công suất: 2800 W (Tối đa)
Nguồn cấp: 220V AC 50 Hz
Công suất tiền sưởi phía dưới:
400 W * 4 = 1600 W (bóng bức xạ hồng ngoại tối)
400 W * 6 = 2400 W (ống sưởi hồng ngoại có độ phân giải cao, optional)
Công suất tiền sưởi phía trên: 720 W (ống sưởi hồng ngoại trên, bước sóng: khoảng 2-8 μm)
Kích thước vùng sưởi trên có thể điều chỉnh:
Kích thước: 20 – 60 mm (hướng X, Y có thể điều chỉnh)
Kích thước vùng sưởi bức xạ dưới: 290x290 mm
Kích thước tối đa của mạch in: 390x420 mm
Giao tiếp: USB (có thể kết nối với máy tính)
Cảm biến đo nhiệt độ: Không tiếp xúc, hồng ngoại
Trọng lượng: Khoảng 90 kg
Kích thước tổng thể: 850 * 720 * 730 mm
Hệ thống đặt vị trí chính xác PL
Camera: khuếch đại 36*12 lần
Điện áp: 24V/ 300 mA
Độ phân giải ngang: 500 lines
Định dạng PAL
Kích thước lăng kính: 50 mm * 50 mm
Kích thước BGA có thể Rework: 2x2 mm – 60x60 mm
Tín hiệu đầu ra của camera: Tín hiệu video
Camera giám sát hàn Reflow RPC
Camera: Khuếch đại 36 * 12 lần
Độ phân giải ngang: 500 lines
Định dạng PAL
Đèn phụ trợ LED
Hộp điều khiển: Bàn phím thao tác đa chức năng
Phần mềm VIDEO: Phần mềm thu thập video
● IR infrared reflow soldering system
The infrared temperature sensor directly detects the surface temperature of the BGA to achieve true closed-loop control, ensuring an accurate temperature process window and uniform heat distribution.
● PL precise alignment system
The high-definition optical chromatic aberration prism alignment system is used to align the solder ball and pad by overlapping; scientific and precise, simple control, and easy to mount and release.
● RPC reflow soldering camera
The melting process of the BGA solder ball can be observed from multiple angles from the lateral bearing, providing critical assistance in capturing accurate and reliable process curves.
● BGASOFT control software
PC is connected to record, control, and analyze the entire process flow, and generate a temperature curve to meet the process requirements of the modern electronics industry.
● CONTROL BOX operation keyboard
Multi-functional operation keyboard makes continuous rework more efficient and simple.