Máy in 3D RAISE3D Pro3

Kích thước vùng in (Rộng × Sâu × Cao) - In đầu đùn đơn: 300 × 300 × 300 mm (11.8 × 11.8 × 11.8 inch)

Kích thước vùng in (Rộng × Sâu × Cao) - In đầu đùn đôi: 255 × 300 × 300 mm (10 × 11.8 × 11.8 inch)

Kích thước máy (Rộng × Sâu × Cao): 620 × 626 × 760 mm (24.4 × 24.6 × 29.9 inch)

Trọng lượng thực: 56.2 kg (123.9 lbs)

Trọng lượng tổng (Chỉ thùng carton): 67 kg (147.8 lbs)

Trọng lượng tổng (Thùng carton kèm Pallet): 74.5 kg (164.3 lbs)

Nguồn điện đầu vào: 100-240 V AC, 50/60 Hz 230 V @ 3.3 A

Nguồn điện đầu ra: 24 V DC, 600 W

Công nghệ in: Fused Filament Fabrication (FFF)

Hệ thống đầu in: Đầu in đôi với hệ thống nâng điện tử

Đường kính sợi nhựa: 1.75 mm

Kích thước bước trục XYZ: 0.78125, 0.78125, 0.078125 micron

Tốc độ di chuyển đầu in: 15-350 mm/s

Tấm nền in: Tấm thép linh hoạt kèm BuildTak

Nhiệt độ tấm nền in tối đa: 120°C

Vật liệu bàn nhiệt: Silicone

Cân bằng bàn in: Cân bằng dạng lưới với chức năng phát hiện độ phẳng

Cảm biến hết nhựa: Có sẵn

Độ dày lớp in: Tương thích với vòi phun 0.2, 0.4, 0.6, 0.8 và 1.0 mm; độ dày lớp in có thể thay đổi từ 0.05-0.6 mm. Khuyến nghị độ dày lớp in từ 0.1-0.3 mm khi dùng vòi phun 0.4 mm.

Đường kính vòi phun: 0.4 mm (Mặc định), 0.2/ 0.6/ 0.8/ 1.0 mm (Tùy chọn)

Nhiệt độ vòi phun tối đa: 300°C

Kết nối: Wi-Fi, LAN, cổng USB, Camera trực tiếp

Độ ồn (Âm thanh): < 55 dB (A) Khi đang in

Nhiệt độ môi trường vận hành: 15-30°C, độ ẩm 10-90% RH, không ngưng tụ

Nhiệt độ bảo quản: -25°C đến +55°C, độ ẩm 10-90% RH, không ngưng tụ

Bộ lọc: Bộ lọc HEPA kết hợp than hoạt tính

Trợ lý thông minh EVE: Có sẵn

Loại vật liệu in: PLA/ ABS/ ASA/ PETG/ PC/ PETG ESD/ TPU 95A/ PVA+

Vật liệu từ bên thứ ba: Đã hỗ trợ qua chương trình Raise3D OFP (Open Filament Program)

Phần mềm cắt lớp (Slicing): ideaMaker

Định dạng tệp hỗ trợ: STL/ OBJ/ 3MF/ OLTP

Hệ điều hành hỗ trợ: Windows/ macOS/ Linux

Định dạng mã máy: GCODE

Giao diện người dùng: Màn hình cảm ứng 7 inch

Mạng kết nối: Wi-Fi, Ethernet

Khôi phục khi mất điện: Có sẵn

Độ phân giải màn hình: 1024 × 600

Bộ điều khiển chuyển động: Atmel ARM Cortex-M4 120 MHz FPU

Bộ điều khiển logic: NXP ARM Cortex-A9 Quad 1 GHz

Bộ nhớ RAM: 1 GB

Bộ nhớ Flash tích hợp: 16 GB

Hệ điều hành tích hợp: Embedded Linux

Cổng giao tiếp: USB 2.0 × 2, Ethernet × 1