Máy Phân Tích Tiết Diện Đầu Cốt Sedeke TCA-150 (0.01 ~ 400 mm² (φ0.01 – 30 mm))

Phạm vi cắt áp dụng: 0.01 ~ 400 mm² (φ0.01 – 30 mm)

Tốc độ cắt: 1–2800 vòng/phút

Tốc độ mài: 1–2800 vòng/phút

Đĩa cắt: Đường kính ngoài 150MM, đường kính trong 32MM, độ dày 0.5MM

Phạm vi tinh chỉnh trục Z: 0.00MM – 10.00MM

Hệ thống làm mát: Hệ thống tuần hoàn nước tự động (giảm hiệu quả tác động của nhiệt độ cao lên cấu trúc bên trong trong quá trình cắt)

Bộ phận chụp ảnh: Thiết bị quang học kỹ thuật số nhập khẩu 5 triệu điểm ảnh, chất lượng cao, méo thấp

Độ phóng đại: 0.7X, 1X, 1.5X, 2.0X, 2.5X, 3.0X, 3.5X, 4.0X, 4.5X (công nghệ dịch vị trí thẻ 0.5)

Độ phóng đại video: 16X – 500X

Đường kính ngoài giấy nhám đặc biệt: 150MM (1000#, 2000#)

Bộ kẹp: Sử dụng kẹp ba trục cao cấp, có thể kẹp cả các đầu cos bó dây không đều

Thời gian điện phân: 5–30 giây

Kích thước: 1700 × 800 × 850MM

Khối lượng: Khoảng 200KG