Hệ thống kiểm tra khuyết tật trên linh kiện bán dẫn SPIROX MA6503D (300μm ~ 2000μm, wafer 8 và 12 inch)

Chức năng

Thay thế kiểm tra trực quan QC trên các khuyết tật bề mặt

Tự động lưu trữ hình ảnh khuyết tật bề mặt wafer và hồ sơ tọa độ vị trí

Wafer

Tương thích với wafer 8 inch và 12 inch

Độ dày wafer: 300μm ~ 2000μm

Xử lý wafer

Hỗ trợ chức năng mở tự động cho băng cassette FOUP 12 inch

Quét ID wafer

Bộ căn chỉnh trước (Vị trí Notch)

Chuck

Hỗ trợ chức năng cân bằng wafer

Độ phẳng của giai đoạn < 15μm

Độ chính xác trục X/Y: ±1.7μm

Căn chỉnh wafer

Quang học

Camera: Camera quét đường với ống kính 3x

FOV: Chiều dài quét 24mm x 300mm

Kiểm tra hình ảnh 2D

Kích thước khuyết tật tối thiểu: 5μm (Xám > 30)

Kiểm tra đổi màu

Kiểm tra vết xước

Kiểm tra ô nhiễm

Kiểm tra khuyết tật quy trình

Hỗ trợ PMI (Kiểm tra dấu thăm dò) Chức năng quét

Kiểm tra hình ảnh 3D

Độ phân giải trục Z: 5μm

Đo chiều cao và độ đồng phẳng của Bump (Giới hạn cao của bi: 800μm)

Phần mềm

Tương thích với OCR ID wafer

Định dạng đầu ra: .bmp hoặc .jpg

Hệ thống đánh giá trực tuyến

Định dạng đầu ra hình ảnh lỗi: Tệp SINF

Optional

Hệ thống đánh giá ngoại tuyến

Báo cáo tùy chỉnh

Feature:

Utilize a Line Scan Camera with wide FOV and fast scanning capabilities

Use a 3x lens to enhance image quality and improve the defect characteristics inspection

5μm Defects Inspection Items: Particles, Scratches, Pad Defects, Bump Defects

Support Probe Mark Inspection (PMI) and offer PAD quick selection for detection settings

Support 3D inspection to measurement of Bump height and coplanarity

Auto wafer-level chuck with ±1.7μm accuracy to process high accuracy wafer coordinate alignment

Zoning parameter setting to realize accurate inspection requirement by zones