Máy dán IC Suneast WBD2200 PLUS

Độ chính xác của vị trí: ±15um@3σ

Độ chính xác của góc vị trí: ± 0.3°@3σ

Phạm vi kiểm soát lực: 20-1000g (với các cấu hình khác nhau, hỗ trợ tối đa là 7500g)

Độ chính xác kiểm soát lực: 20g-150g:±2g; 150g-1000g:±5%

Xử lý wafer silicon (mm): Tối đa 12""(300mm), tương thích với 8""(150mm)

Kích thước khuôn (mm): 0.25 * 0.25mm-10 * 10 mm

Chế dộ nạp/dỡ: Thủ công/tự động

Hộp vật liệu áp dụng (mm): L:110-310 W:20-110 H:70-153

Khung chì áp dụng (mm): L:100-300 W:38-100 H:0.1-0,8

Chế độ nạp keo: Pha chế + sơn keo

Chế độ chuyển động của mô-đun lõi: Động cơ tuyến tính + thang đo cách tử

Chụp ảnh phía dưới: Option

Kích thước máy (L×W×H): 2480mm×1470mm×1700mm

Trọng lượng: Xấp xỉ 1800kg

*Lưu ý: Hỗ trợ tùy chỉnh

 Datasheet