Máy dán IC Suneast WBD2200

Độ chính xác của vị trí: ±15um@3σ

Độ chính xác của góc vị trí: ± 0.1°@3σ

Kích thước wafer (mm): 4"/6"/8"(Option: 12")

Kích thước khuôn (mm): 0.25 * 0.25mm ~ 10 * 10 mm

Kích thước bề mặt (mm): L150×W50~L300×W100

Độ dày nền (mm): 0.1 ~ 2 mm

Đầu vị trí: Xoay 0-360°/Vòi phun tự động thay đổi (Option)

Áp suất đặt (N): 30 ~ 7500kg

Độ chính xác kiểm soát lực: 30g-250g:±10g; 250g-7500g: ± 5%

Chế độ nạp keo: Hỗ trợ: pha chế, nhúng keo, keo sơn

Mô-đun chuyển động lõi: Động cơ tuyến tính + thang đo cách tử

Nền của máy: Nền đá cẩm thạch

Chế dộ nạp/dỡ: Thủ công/tự động

Kích thước máy (L×W×H): 1255mm×1625mm×1610mm

*Lưu ý: Hỗ trợ tùy chỉnh