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ADLINK Technology Backplate Size_53x53x3.2mm 背板固定,材料=SPCC,厚度=1.8毫米,螺母螺距=M2x0.4,孔距=46x46,螺母高度=1.4,包含:带胶Mylar(S10) | EMIN.VN
模块配件
ADLINK Technology Backplate Size_53x53x3.2mm 背板固定,材料=SPCC,厚度=1.8毫米,螺母螺距=M2x0.4,孔距=46x46,螺母高度=1.4,包含:带胶Mylar(S10)
ADLINK Technology Backplate Size_53x53x3.2mm 背板固定,材料=SPCC,厚度=1.8毫米,螺母螺距=M2x0.4,孔距=46x46,螺母高度=1.4,包含:带胶Mylar(S10)
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制造商
ADLINK Technology
Model
Backplate Size_53x53x3.2mm
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Dimensions: 53 mm x 53 mm x 3.2 mm
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