Đăng ký nhận chiết khấu độc quyền, cập nhật giá sỉ và tin sản phẩm mới nhất ngay tại hộp thư của bạn.
Bằng cách đăng ký, bạn đồng ý với Điều khoản dịch vụ và Chính sách bảo mật của chúng tôi.
Kết nối trực tiếp với đội ngũ chuyên gia của chúng tôi
Đăng ký nhận chiết khấu độc quyền, cập nhật giá sỉ và tin sản phẩm mới nhất ngay tại hộp thư của bạn.
Bằng cách đăng ký, bạn đồng ý với Điều khoản dịch vụ và Chính sách bảo mật của chúng tôi.
Kết nối trực tiếp với đội ngũ chuyên gia của chúng tôi
Dải năng lượng tia X (kV): 30–160 kV
Vật liệu scintillator: GOS
Chiều dài vùng hoạt động 1: 382 mm
Số lượng điểm ảnh: 3456
Khoảng cách điểm ảnh (pixel pitch): 0.4 mm
Chiều cao điểm ảnh: 0.6 mm
Chiều rộng điểm ảnh: 0.32 mm
Tốc độ quét tối đa: 138 cm/s
Thời gian tích hợp tối thiểu: 0.29 ms
Thời gian tích hợp tối đa: 128 ms
Loại X-Card: X-Card2 0.4-128G
Số lượng X-Card: 27
Cấu hình sắp xếp X-Card: 3-3-3-3-3-3-3-3-3
Khoảng cách giữa các đoạn: <0.2 mm
Chuẩn bảo vệ IP: IP43
Trọng lượng: ~34 kg
Công suất tiêu thụ: ~17 W
Độ phân giải A/D: 16 bit
Dải động @ tụ hồi tiếp 1pF: > 4000
Giao diện dữ liệu số: 16 bit
Giao diện: GigE (Camera Link là tùy chọn)
Độ tuyến tính: > 99%
Điện áp hoạt động: +12V hoặc +24V DC
Nhiệt độ hoạt động: 0–65°C
Độ ẩm tương đối khi hoạt động (không ngưng tụ): 30–80%
Nhiệt độ lưu trữ: -10–70°C
Tuổi thọ dưới tia X: 100 kGy
Hiệu chuẩn tích hợp trên bo mạch: Có
Hiệu chỉnh điểm ảnh không liên tục: Có
Hiệu chỉnh điểm ảnh chết: Có
Chức năng gộp điểm ảnh (Binning): Có
Chức năng trung bình và cộng dồn: Có
Chức năng cập nhật firmware từ xa: Có
Hỗ trợ nhiều đầu dò: Có
Tuân thủ tiêu chuẩn: CE, EMC: EN61326-1:2013, EN61000-3-2:2006+A1+A2 và EN61000-3-3:2008