Đăng ký nhận chiết khấu độc quyền, cập nhật giá sỉ và tin sản phẩm mới nhất ngay tại hộp thư của bạn.
Bằng cách đăng ký, bạn đồng ý với Điều khoản dịch vụ và Chính sách bảo mật của chúng tôi.
Kết nối trực tiếp với đội ngũ chuyên gia của chúng tôi
Dải năng lượng tia X (kV): 30–160 kV
Vật liệu scintillator: GOS
Chiều dài vùng hoạt động 1: 382 mm
Số lượng điểm ảnh: 3456
Khoảng cách điểm ảnh (pixel pitch): 0.4 mm
Chiều cao điểm ảnh: 0.6 mm
Chiều rộng điểm ảnh: 0.32 mm
Tốc độ quét tối đa: 138 cm/s
Thời gian tích hợp tối thiểu: 0.29 ms
Thời gian tích hợp tối đa: 128 ms
Loại X-Card: X-Card2 0.4-128G
Số lượng X-Card: 27
Cấu hình sắp xếp X-Card: 3-3-3-3-3-3-3-3-3
Khoảng cách giữa các đoạn: <0.2 mm
Chuẩn bảo vệ IP: IP43
Trọng lượng: ~34 kg
Công suất tiêu thụ: ~17 W
Độ phân giải A/D: 16 bit
Dải động @ tụ hồi tiếp 1pF: > 4000
Giao diện dữ liệu số: 16 bit
Giao diện: GigE (Camera Link là tùy chọn)
Độ tuyến tính: > 99%
Điện áp hoạt động: +12V hoặc +24V DC
Nhiệt độ hoạt động: 0–65°C
Độ ẩm tương đối khi hoạt động (không ngưng tụ): 30–80%
Nhiệt độ lưu trữ: -10–70°C
Tuổi thọ dưới tia X: 100 kGy
Hiệu chuẩn tích hợp trên bo mạch: Có
Hiệu chỉnh điểm ảnh không liên tục: Có
Hiệu chỉnh điểm ảnh chết: Có
Chức năng gộp điểm ảnh (Binning): Có
Chức năng trung bình và cộng dồn: Có
Chức năng cập nhật firmware từ xa: Có
Hỗ trợ nhiều đầu dò: Có
Tuân thủ tiêu chuẩn: CE, EMC: EN61326-1:2013, EN61000-3-2:2006+A1+A2 và EN61000-3-3:2008
