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半導体パッケージング装置 | EMIN.VN
半導体装置
半導体パッケージング装置
半導体パッケージング装置
半導体パッケージング装置
4
TCBボンダー
0
デボンディング装置
0
プラズマクリーナー
0
リフロー炉
4
ワイヤボンディング測定装置
0
反り調整装置
0
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Suneast SEMI-13N Semiconductor reflow oven (13 heating zones, 26 heating modules)
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Suneast SEMI-10N Semiconductor reflow oven (10 heating zones, 20 heating modules)
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Suneast SEMI-08N Semiconductor reflow oven (8 heating zones, 16 heating modules)
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Suneast SEO-100N Semiconductor Oven (+10℃~250℃, 21kW)
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