Mechatronika MR10 Reflow Oven (200 × 300 mm)
ModelMR10
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PCB: Size 200 × 300 mm, soldering area 170 × 270 mm
Soldering Cycle: Automatic, typically 4 min
Programming: 12 non-volatile soldering profiles
Dimensions & Weight: 900 × 520 × 350 mm, 30 kg
Power Supply: 230 V, 50 Hz, 2 kW
Power Consumption (Average): 1.5 kW
Fully programmable far IR oven
Thermally optimised process
Auto profiling equipment for exact soldering with minimal test expenditure
Single phase 230 V supply
Special heater layout for homogenous heat distribution
Good price to performance ratio
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