ADLINK Technology DB30 x86 디버거 보드 4세대 BMC 탑재 COM Express용 다목적 디버그 보드
ModelDB30 x86
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Dimensions: 81.6 mm x 66.8 mm x 1.6 mm
Interface Type: IDC
Description/Function: Multi Purpose Debug Board for 4th BMC Eequipped COM Express
Tool Is For Evaluation Of: COM Express Modules
Maximum Operating Temperature: + 60 C
Minimum Operating Temperature: 0 C
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