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Molex 5054483271 와이어 투 보드 커넥터

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Type: Wire to Board

Pitch: 1.2500 mm

Gender: Header

Mounting: Surface Mount

Lead Finish: Tin-Bismuth over Nickel

Housing Color: Black

Product Depth: 8.85 mm

Number of Rows: 2

Product Height: 8.95 mm

Product Length: 24.6 mm

Contact Plating: Tin-Bismuth

Body Orientation: Right Angle

Contact Material: Brass

Number of Contacts: 32

Product Dimensions: 24.6 x 8.85 x 8.95 mm

Termination Method: Solder

Max Processing Temp: 245 °C

Base/Housing Material: Polyamide

Operating Temperature: -40 to 105 °C

Maximum Contact Resistance: 20 MOhm

Datasheet


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