Workshop đào tạo đo lường cơ bản 2019

CSP là độ nhám của bê tông sau xử lý, có thể ảnh hưởng đến độ bám dính của lớp phủ hoặc lớp lót. Chip CSP ICRI hỗ trợ so sánh trực quan, còn ASTM D8271 cho phép đo trực tiếp bằng phương pháp định lượng.

Việc phát triển AI tại Việt Nam đang chuyển dần từ khai thác các công cụ và mô hình có sẵn sang xây dựng năng lực tự chủ phù hợp với dữ liệu, hạ tầng và nhu cầu trong nước. Muốn đi xa hơn ở cấp độ quốc gia, bài toán không chỉ nằm ở việc tạo ra một mô hình AI mới mà còn liên quan đến dữ liệu, năng lực tính toán, nhân lực, phần cứng và khả năng kiểm chứng công nghệ.

Kiểm tra dàn pin mặt trời áp mái bằng camera ảnh nhiệt cần kết hợp ảnh nhiệt với quan sát thực tế và số liệu điện trước khi quyết định xử lý. Điểm nóng có thể liên quan đến tế bào quang điện, điốt bảo vệ, hộp đấu nối, đầu nối hoặc dây dẫn. Nhưng bóng che, bụi bẩn, phản xạ và điều kiện bức xạ cũng có thể tạo ra hình ảnh tương tự.

Sự bùng nổ của các thiết bị tải phi tuyến như biến tần, bộ chỉnh lưu, lò cảm ứng và hệ thống đèn LED đang khiến ô nhiễm sóng hài trở thành bài toán đau đầu tại các nhà máy công nghiệp

Phép thử pull-off giúp đánh giá khả năng chống tách rời của lớp phủ khỏi nền cứng, hỗ trợ kiểm soát chất lượng trong xây dựng, bảo trì và kiểm tra lớp phủ.