热界面

Taica COH-4000LVC-200-30 间隙填充物 / 间隙垫 / 片材 间隙垫，6.5 W/mK，方形，200x200毫米，3毫米厚，双面粘性，Alpha凝胶

Aavid KUSMK0499ET,85L 导热界面材料 Kuntze品牌，KU-SMK-0499-ES-ST-0.8mm-5-L

Laird Performance Materials A17751-04 热垫 Tflex HD91000 18x18

Laird Performance Materials A16162-04 间隙填充物 / 间隙垫 / 片材 Tflex HR440 18x18" 1.8W/mK 间隙填充物

Laird Performance Materials A15792-08 间隙填充物 / 间隙垫 / 片材 Tflex HR680 18" x 18"

Wakefield Thermal 152-Q 热粘合胶 DeltaBond 152 树脂，仅限树脂，1夸脱（4磅），硬化剂 A4 或 B4 单独销售

Bergquist 2652102 导热固化凝胶材料 导电型，单组分，固化凝胶无硅材料，导热系数4.5 W/m-K，Liqui-Form

Laird Performance Materials A17667-20 间隙填充物 / 间隙垫 / 片材 Tflex 55000 9x9英寸

Wakefield Thermal PLX-1-8-76x127-40 Thermal Pad ulTIMiFlux 间隙垫，硅胶，厚度1毫米，导热率8 W/mK，76x127毫米，灰色

Aavid 5300AC 1.500G Thermal Pad Thermalsil III 导热硅胶橡胶绝缘体，宽38.1毫米，单面带胶

Laird Performance Materials A17820-17 间隙填充物 / 间隙垫 / 片材 Tflex HD94250,DC1 9x9英寸

Same Sky (formerly CUI Devices) AF500-303005 导热垫 热界面材料，AF500，非硅基，30x30x0.5 毫米

Wakefield Thermal PL-1-8-76X127-50 Thermal Pad ulTIMiFlux Gap Pad，硅胶，厚度1毫米，导热系数8 W/mK，76.2x127毫米，灰色

Aavid 188961F00000G 间隙填充物 / 间隙垫 / 片材 In-Sil-8 垫片，适用于 TO220/218/247，灰色，厚度 0.009英寸，尺寸 0.75x0.41英寸，孔径 0.156英寸

Same Sky (formerly CUI Devices) SF100S-101005 导热间隙垫 热界面材料，SF100S，硅基，10x10x0.5 毫米

Laird Performance Materials A15430007 导热绝缘体 TO-10,2针 绝缘体 H0.062 T-gard 20-A0