热界面

PANASONIC EYG-R0811ZLGH 高压缩石墨片 113 毫米x80 毫米x0.25 毫米 250 W/m-K - 55°C至400°C

PANASONIC EYG-R0925ZRWA 高压缩石墨片 246 毫米x85 毫米x0.35 毫米 200 W/m-K - 55°C至+400°C

PANASONIC EYG-R0912ZLGD 高压缩石墨片 120 毫米x88 毫米x0.25 毫米 250 W/m-K - 55°C至400°C

PANASONIC EYG-S0309ZLMF 热解石墨片软PGS - IGBT模块 富士电机

Laird Performance Materials A15064-13 间隙填充物 / 间隙垫 / 片材 Tputty 502FG2,130 S E,19.0x18.5英寸,OG,OG

Laird Performance Materials A15064-12 间隙填充物 / 间隙垫 / 片材 Tputty 502FG2,120 S E,19.0x18.5英寸,OG,OG

3M Electronic Specialty 8818 热转印胶带 22"X36码 大包装

Bergquist SPK6-0.006-00-54 热垫 Kapton基绝缘体，厚度0.006英寸，Sil-Pad TSPK1100/K-6，K6-54，BG70054

PANASONIC EYG-S1014ZLDB 间隙填充物 / 间隙垫 / 片材 软PGS - IGBT模块 日立电力器件

PANASONIC EYG-S0506ZLMM 热解石墨片软PGS - IGBT模块 富士电机

Laird Performance Materials A14950-14 间隙填充物 / 间隙垫 / 片材 Tflex 5140 DC1 9x9" 2.8W/mK 间隙填充物

Laird Performance Materials A17689-04 热垫 Tflex HD740 DC1 18x18 IN

Bergquist TGP10000ULM-0.060-02-0808 导热垫 GAP PAD，10W/m-K，8" x 8" 片材，0.060" 厚度，TGP10000ULM，IDH 2591009

Bergquist TGP10000ULM-0.040-02-0808 导热垫 GAP PAD，10W/m-K，8" x 8" 片材，0.040" 厚度，TGP10000ULM，IDH 2591008

Laird Performance Materials A17819-05 间隙填充物 / 间隙垫 / 片材 Tflex HD91250,DC1 18x18英寸

Bergquist TGP10000ULM-0.125-02-0808 导热垫 GAP PAD，10W/m-K，8" x 8" 片材，0.125" 厚度，TGP10000ULM，IDH 2599713