热界面

Laird Performance Materials A17174-02 间隙填充物 / 间隙垫 / 片材 Tflex P320 18.00x18.00英寸

PANASONIC EYG-S1431ZLAA 热解石墨片软PGS - IGBT模块三菱电机

Laird Performance Materials A15435104 导热绝缘体 TO-230，无孔 T-gard 210-A1

3M 3M 7414 0.75 x 33m 3M 热转印胶带 耐热聚酰亚胺胶带 7414 0.75 x 33米

Bergquist SP400-0.009-00-20 间隙填充物 / 间隙垫 / 片材 原装Sil-Pad材料，厚度0.009英寸，Sil-Pad TSP 900 / Sil-Pad 400

Laird Performance Materials A18835-02 热界面产品 TFLEX CR550 2X100CC

SpotSee NP12X12R35C5B 间隙填充物 / 间隙垫 / 片材 12" x 12" LC 片材 35-40°C 无胶

Same Sky (formerly CUI Devices) SF100-404005 导热垫 热界面材料，SF100，硅基，40x40x0.5 毫米

Laird Performance Materials A18213-18 导热垫 Tflex SF10,4.50 229x229mm

Bergquist QII-0.006-00-101 Q-Pad 替代导热界面脂膜片型油脂，厚度0.006英寸，Sil-Pad TSPQ2500/Q-Pad II，IDH 2189103

3M 3M 7416Y 0.393 x 50m 3M 热转印胶带 耐热聚酰亚胺胶带 7416Y 0.393 x 50米

Bergquist TGP3000ULM-0.040-02-0816 导热垫 GAP PAD，3W/mK，8"x16" 片材，0.040" 厚度，TGP3000ULM/3000ULM，IDH 2633429

Bergquist SPA2000-0.015-AC-62 导热垫 Sil-Pad，厚度0.015英寸，单面胶，19.05x15.24毫米，TO-220

Laird Performance Materials A10464-10 间隙填充物 / 间隙垫 / 片材 TGON 820,A1

SpotSee NP12X12R30C5B 间隙填充物 / 间隙垫 / 片材 12" x 12" LC 片材 30-35°C 无胶

PANASONIC EYG-R0512ZRGE 高压缩石墨片 118 mmx53 mmx0.35 mm 200 W/m-K - 55°C至400°C