人事
公司文化
维修服务
联系我们

制造商招聘

产品介绍
使用说明
分销商
分销商
对于供应商
对于客户
论坛
通知

校准服务
维修服务
设备租赁服务
鉴定服务

© 2011 - 2026 EMIN.VN. 版权所有。

Caplugs ADP-3 热界面产品 ADP-3 铝制迷你插头 | EMIN.VN

热界面
Caplugs ADP-3 热界面产品 ADP-3 铝制迷你插头

获取优惠更新

获取专属批量折扣、批发价格更新和新产品通知，直接发送到您的邮箱。

订阅即表示您同意我们的服务条款和隐私政策。

快速支持

直接联系认证专家

Product image

Caplugs ADP-3 热界面产品 ADP-3 铝制迷你插头

制造商Caplugs(查看更多该品牌的产品)

ModelADP-3

联系我们

数量

安全结算

品质保证

轻松更换与退货

支持配送

相关产品

Bergquist LBEA1805-10-30-1200CC 导热凝胶膏液体环氧胶粘剂，双组份，1200CC套装，Liqui-Bond TLB EA1800/EA 1805

Bergquist LBEA1805-10-30-1200CC 导热凝胶膏液体环氧胶粘剂，双组份，1200CC套装，Liqui-Bond TLB EA1800/EA 1805

Same Sky (formerly CUI Devices) AF100-301205 导热间隙垫热界面材料，AF100，非硅基，30x12x0.5 毫米

Same Sky (formerly CUI Devices) AF100-301205 导热间隙垫热界面材料，AF100，非硅基，30x12x0.5 毫米

Bergquist 2213973 导热垫 GAP PAD，TGP1000VOUS系列 / VO超软系列

Bergquist 2213973 导热垫 GAP PAD，TGP1000VOUS系列 / VO超软系列

Chip Quik TC2-20G 高密度散热器导热膏/导热脂 - 灰色超导电 20克注射器 10毫升

Chip Quik TC2-20G 高密度散热器导热膏/导热脂 - 灰色超导电 20克注射器 10毫升

Wakefield Thermal PL-05-1-254 Thermal Pad ulTIMiFlux Gap Pad，硅胶，厚度0.5毫米，导热率1 W/m-K，尺寸25.4x25.4毫米，灰色

Wakefield Thermal PL-05-1-254 Thermal Pad ulTIMiFlux Gap Pad，硅胶，厚度0.5毫米，导热率1 W/m-K，尺寸25.4x25.4毫米，灰色

Bergquist SP400-0.009-00-12/250 间隙填充物 / 间隙垫 / 片材 Sil-Pad，厚度0.009英寸，尺寸12英寸 x 250英尺卷材，Sil-Pad TSP900/400，IDH 2179596

Bergquist SP400-0.009-00-12/250 间隙填充物 / 间隙垫 / 片材 Sil-Pad，厚度0.009英寸，尺寸12英寸 x 250英尺卷材，Sil-Pad TSP900/400，IDH 2179596

PANASONIC EYG-S182307 热解石墨片散热垫 230MMX180MM 灰色

PANASONIC EYG-S182307 热解石墨片散热垫 230MMX180MM 灰色

Laird Performance Materials A15334-01 热垫 Tflex 3140 9x9" 1.2W/mK

Laird Performance Materials A15334-01 热垫 Tflex 3140 9x9" 1.2W/mK

Wurth Elektronik 402116101020 导热垫 WE-PCM 相变材料 100mm x 100mm x 0.2mm

Wurth Elektronik 402116101020 导热垫 WE-PCM 相变材料 100mm x 100mm x 0.2mm

Taica COH-1016LVC t3.0 间隙填充物 / 间隙垫 / 片材间隙垫，1.9 W/mK，方形，400x400毫米，3毫米厚，双面粘性，Alpha凝胶

Taica COH-1016LVC t3.0 间隙填充物 / 间隙垫 / 片材间隙垫，1.9 W/mK，方形，400x400毫米，3毫米厚，双面粘性，Alpha凝胶