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Temptronic TP03015B 半导体晶片热测试系统 (30~200°C, option + 300°C) | EMIN.VN

热测试系统
Temptronic TP03015B 半导体晶片热测试系统 (30~200°C, option + 300°C)

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Temptronic TP03015B 半导体晶片热测试系统 (30~200°C, option + 300°C)

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ModelTP03015B

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150 and 200mm Products

Temperatures: +30 to +200°C (+300°C optional)

Cooling: Closed loop glycol/water cooling

Heating: Resistive

Power:115V or 220V

Datasheet

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