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Temptronic TP03500D 半导体晶片热测试系统 (20~200°C, option +300°C) | EMIN.VN

热测试系统
Temptronic TP03500D 半导体晶片热测试系统 (20~200°C, option +300°C)

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Temptronic TP03500D 半导体晶片热测试系统 (20~200°C, option +300°C)

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制造商Temptronic

ModelTP03500D

保修保修：12 个月

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300mm Products

Temperatures: 20~200°C (+300°C optional)

Cooling: Open loop air cooling with Vortex

Heating: Resistive

Power: 220V

Datasheet

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